Middle Temperature Solder Paste 183℃ (50g) (YCS)

(Livrare în 24-48h)

Detalii

Anunţă-mă când apare în stoc

Cod produs: 00084989

Garanţie: 24 luni

Transport: 25 RON oriunde pe teritoriul ţării

Pentru informaţii suplimentare despre acest produs contactaţi-ne la info@techgsm.ro; produsele nu se pot ridica de la sediul nostru.

Informaţii tehnice

Middle Temperature Solder Paste 183℃ (50g) (YCS) Ideală pentru cipuri (IC/BGA), cabluri flexibile și plăci de bază multistrat. Topirea la 183°C oferă echilibrul perfect între rezistența lipiturii și protecția termică. Se întinde uniform și lipește perfect piesele extrem de mici. Conține argint pentru lipituri rezistente și aplicare precisă. Produs nou

Când imi va ajunge comanda ?

- comenzile înregistrate până la ora 13:00 vor fi ambalate si expediate în aceeași zi, cu livrare în următoarea zi lucratoare (Sambăta și Duminica nu sunt zile lucrătoare). Comenzile înregistrate după ora 13:00 vor ajunge la dumneavoastră în doua zile lucrătoare.
Procedura de retur

- dacă nu ești 100% mulțumit de produs sau pur și simplu te-ai razgândit și nu îl mai dorești, acceptăm returul rapid și rambursăm banii într-un cont bancar, în maxim 5 zile lucrătoare.

ATENȚIE: Pentru a beneficia de garanție, produsele ce presupun desfacerea telefonului sau tabletei trebuie montate într-un service GSM.

Preţul afişat include TVA. Specificaţiile şi preţul produsului Middle Temperature Solder Paste 183℃ (50g) (YCS) se pot schimba fără notificare în prealabil. Poza produsului Middle Temperature Solder Paste 183℃ (50g) (YCS) are caracter informativ, putând apărea diferenţe între aceasta şi produsul în cauză. Vă recomandăm citirea secţiunilor Termeni şi condiţii şi Informaţii, înainte de efectuarea oricărei comenzi.

Vă rugăm să vă autentificaţi sau să vă înregistraţi pentru a scrie un comentariu.